2017硬件工程师考试大纲：维修基础
一、考试范围和内容
1．电子元器件
1.1常见电子元器件
1.2主板上其他的电子元器件
2．芯片的封装形式
2.1有引脚的芯片
2.2无引脚的芯片
3．电路基础
3.1基础模拟电路
3.2基础数字运算电路
3.3电子电路读图
4．仪器仪表
4.1万用表
4.2示波器
5．焊接
5.1电烙铁
5.2热风枪
5.3锡炉
5.4BGA焊接机
二、试卷内容结构
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考试内容
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试卷中所占比重
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各种元器件的识别占
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30%；
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芯片的封装形式占
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10%；
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电路基础占
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30%；
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仪器仪表维修工具占
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15%；
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焊接技术占
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15%。
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三、考试方式
1．机考方式
（1）试卷题型结构
单选题共35道，每题2分。
多选题共10道，每题3分。
（2）试卷评分分及考试时间
机考试卷满分100分，60分及格。机考时间为60分钟。
2．纸卷方式
（1）试卷题型结构
单选题共20道，每题2分；
多选题共10道，每题3分；
简答题共3道，10分。
（2）试卷评分分及考试时间
试卷满分100分，60分及格。考试时间为90分钟。
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